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導(dǎo)讀：

◆ 封裝基板方面，IBIDEN、新光電機(jī)等日本領(lǐng)先企業(yè)正積極投資增產(chǎn)。

◆ 隨著基板市場(chǎng)的擴(kuò)大，對(duì)設(shè)備、材料廠(chǎng)商的要求也在不斷增加。為了滿(mǎn)足需求，零部件企業(yè)在增產(chǎn)方面的投資也很引人注目。

封裝基板投資旺盛

新冠肺炎疫情對(duì)日本的基板行業(yè)影響很大，其中IBIDEN和新光電機(jī)對(duì)高端服務(wù)器所生產(chǎn)的高性能CPU封裝板的需求增大日本印刷包裝，正積極擴(kuò)大在日本本土的投資。

為了應(yīng)對(duì)高端封裝基板的需求增長(zhǎng)，IBIDEN自2018年以來(lái)一直在日本主要基地大垣中央工廠(chǎng)（岐阜縣）進(jìn)行大規(guī)模投資。一期投資的新線(xiàn)于2020年10月投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將為20財(cái)年下半年的業(yè)績(jī)做出貢獻(xiàn)。電子部門(mén)在20財(cái)年設(shè)備投資將達(dá)到800億日元。新光電機(jī)在2018年-2021年投資540億日元，將FC封裝基板的產(chǎn)能提高了40%。

除了以上這兩家公司，還有凸版印刷、京瓷等擁有FC封裝基板量產(chǎn)技術(shù)的日本公司，未來(lái)都有可能會(huì)根據(jù)需求出現(xiàn)新的投資計(jì)劃。

日本基板/設(shè)備行業(yè)在日本國(guó)內(nèi)外的投資增產(chǎn)

日本印制電路板材料和設(shè)備制造商急于投資以增加需求，尤其是對(duì)高性能封裝基板材料的需求增加，包括用于下一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G兼容的低傳輸損耗基板材料。日本IBIDEN、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的Unimicron等大型高端封裝板投資項(xiàng)目也有所增加，預(yù)計(jì)中長(zhǎng)期需求持續(xù)增長(zhǎng)。FCBGA、FCCSP等高性能封裝材料制造商也紛紛宣布增產(chǎn)計(jì)劃。

日本松下將增加在中國(guó)的多層基板材料的生產(chǎn)能力。還在廣州工廠(chǎng)將增建一座廠(chǎng)房，并于明年初開(kāi)始量產(chǎn)，相關(guān)投資額為80億日元。

日本太陽(yáng)油墨也將在韓國(guó)建設(shè)第二家用于半導(dǎo)體封裝基板的生產(chǎn)工廠(chǎng)日本印刷包裝，以應(yīng)對(duì)先進(jìn)高性能封裝基板市場(chǎng)的快速擴(kuò)張。該公司還在越南河內(nèi)建設(shè)新的SR工廠(chǎng)，中國(guó)大陸地區(qū)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、美國(guó)也將建設(shè)新的生產(chǎn)基地，基本采用“本地生產(chǎn)本地消費(fèi)”類(lèi)型。

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